リードフレーム

リードフレーム用語と半導体やICやLED

リードフレームは、用語としては、半導体パッケージの内部配線として使われる金属めっきのことで、放熱性と電導性に優れた金属を使うリードフレームは、外部の配線との橋渡しの役目があり、半導体パッケージの大部分でリードフレームが使われ、半導体製品の高集積化と高速化に欠くことの出来ない機能部品となっています。
リードフレームは、Cu系素材(Cu-Fe-Pなど)、Fe系素材(Fe-42%Niなど)その他の機械的強度、電気伝導度、熱伝導度、耐食性、耐変形、繰り返し曲げ性、耐腐食性、めっき性、はんだ付け性、プレス成形性、熱膨張などの多くの特性が要求され、優れた母材が使用されている電気めっきで、これらの母材に電気めっきが適用されるのは主として、半導体素子とのボンディング部の接続抵抗を低下させるためのインナーリード部のAu、Agなどの貴金属めっき、およびプリント基板との半田付け性を改善するためのアウターリード部の半田、Ag、Snめっきなどであり、中央のダイパッド部には半導体素子を接着するための前処理として上記の貴金属あるいは半田、Snなどの金属めっきが施されます。
ICリードフレームは、ICを乗せて、なおかつ外部端子となる金属枠のこととなっていて、おもに素材には鉄ニッケルや銅合金などが使われており、ロードフレームは、最も早くから用いられていたものでローコストで高強度、熱開放性も高いものとなっています。
リードフレームは、ディスクリート(個別半導体)、IC(集積回路)、フォトカプラー(光半導体)、LEDなどでも使われております。
リードフレームの材料・材質としては、平板材料で、0.08mm～2.0mm、めっきは、Ag(ストライプ,部分)／Cuのものがあり、さらに、異形条材料として、板厚は、0.5mm～2.0mmでメッキは、Agストライプめっき／CuとNi(全面，ストライプ)／Cuが必要です。

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リードフレームのメーカー

リードフレームのメーカーとしては、三井ハイテックがあり、三井ハイテックのリードフレームは、世界で初めて精密金型を使った抜き打ちのスタンピングをしており、リードフレーム金型を生産しており、現在では、スタンピングだけではなく、薬品腐食によるエッチング方式を採用したリードフレームの生産を行っています。
三井ハイテックのリードフレームの特徴としては、超ファインピッチ高精度深曲げ、高精度カシメで、高精度エッチング、エッチング・スタンピング両生産方式によるフレキシブル対応というのがあり、アジア６カ国９拠点によるグローバル生産で、環境対応もしているのが特徴です。
リードフレームのメーカーは、三菱メテックスもあり、半導体リードフレーム材に必要な、熱伝導性、耐変形、繰り返し曲げ性、耐腐食性、めっき性、はんだ付け性、プレス成形性、熱膨張など、多くの特性にバランスよく対応し、安定した品質で、世界の最先端の集積回路の使用され高い評価を得ています。
リードフレームのメーカーとして、東芝電子部品株式会社でもあり、最新鋭超高速プレスマシン、プレス機によるスタンピングと高技術水準の周辺装置で、すぐれたコストパフォーマンスを発揮していて、あらゆる角度からのアプローチで約束される確かな品質と信頼性が製品の高安定化を確立しています。